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插件在波峰焊中的工艺技术
已知插件工艺规模化通常采用波峰焊来进行插件焊接。目前无铅波峰焊机基本上采用内置式助焊剂喷雾、热辐射方式进行预热（最常用的无铅波峰焊机预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等），锡炉冲击波和平波上锡。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里无铅波峰焊机机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(平波)或双波(冲击波和平波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板以5~7度斜角进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
通常线路板通过传送带（钛爪）进入无铅波峰焊机以后，会经过某个形式（无杆气缸、步进马达驱动）的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区，一般波峰焊可分为一段、两段、三段、四段预热。助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。无铅波峰焊机机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
对于混和技术组装件，一般在平波前还采用了冲击波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用平波完成焊点的成形。在使用双波焊接的情况可能锡渣的氧化量会增大，这是一个无法避免的缺点，所以在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的PCB板的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
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