无铅回流焊机焊接温度曲线的概念

无铅回流焊温度曲线﹐它是指PCB的表面组装器件上温度随时间变化的曲线，它的生成主要根据产品结构而使用不同的锡膏熔点所决定，回流焊温度曲线是一个温度测定的抛物线，温区温度根据锡膏熔点温度设定后的测定结果。

回流焊曲线图划分为预热区﹐恒温区﹐熔锡区﹐冷却区四个温区。回流焊的全部制程时间约为4-5分钟，不同产品制程时间有所不同，而且有的回流焊预热区较长，也有所不同。

预热区﹕对完成贴片的PCB和元件进行预加热﹐溶剂初步挥发。恒温区﹕去除PCB表面氧化层﹐将助焊剂彻底挥发温度恒定。熔锡区﹕锡膏锡球融化﹐浸润焊接开始﹐温度达到锡膏熔点最高点。冷却区﹕锡膏凝固﹐形成焊点﹐完成焊接过程。