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如何有效避免无铅波峰焊焊接缺陷
插件PCB在无铅波峰焊机焊接阶段，PCB必须要经过波峰中将锡焊接在焊点上，因此波峰的温度、高度、波距控制就是一个很重要的参数。可以在波峰上附加一个闭环控制使波峰的高度保持不变，将一个感应器安装在波峰上面的传送链导轨上，测量波峰相对于PCB的高度，然后用加快或降低锡泵速度来保持正确的浸锡高度。目前传感器技术已经非常先进，在波峰焊中也得到广泛应用，实际生产证明，追加传感配合PLC总体控制，对波峰的温度、高度、波距控制都非常稳定。
另外影响焊接缺陷还与锡渣的堆积有关。如果在锡槽里聚集有锡渣，则锡渣进入波峰里面的可能性会增加。导致波峰不稳定或出现抖动，容易出现假焊或虚焊。可以通过设计锡泵系统来避免这种问题，使其从锡槽的底部而不是锡渣聚集的顶部抽取锡，行业多采用下进锡系统来解决。采用惰性气体也可减少锡渣，但是惰性气体应用费用比较高。
另外影响焊接缺陷也随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这在前面也是做了详细的介绍。另外如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道一般的虚焊会在焊后设备不先进的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题，比如脱离、掉焊、导联不良等，大大影响产品品质。使用中出现问题会严重影响制定的最低利润指标，不仅仅是因为作现场更换时会产生的费用，而且由于客户发现到了质量问题，因而对今后的销售也会有影响。
对产品品质的提升，建议客户在无铅波峰焊的选择上，尽量选择正规厂家的产品或者稳定性较好的产品。
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