如何解决两面PCB板的焊接工艺

      前面已经和大家探讨过两面PCB板在电子电器中的作用，其中的好处相信大家是有目共睹，其越来越小巧化、越来越来轻量化、复杂化、多功能化，面对日新月异的改革更新，两面PCB板在无铅回流焊、无铅波峰焊进行焊接的工艺也越来越复杂，那有什么更好的办法来解决复杂焊接这个问题呢？

     下面为大家共同分享几种目前客户常用的方法：

     1.第一面使用贴片机贴红胶，用红胶代替通常使用的锡膏，印刷在PCB对应的焊点上，贴片机完成贴装后进入无铅回流焊进行固定，这里只是固定，PCB的焊盘尚未连接。然后第二面进行插件，将其与无法贴片的元件用插件工艺完成第二面，插完第二面后，进入无铅波峰焊进行上锡焊接，这时的贴片件也像插件一样上锡。

     2.采用两面贴片工艺，两面元器件都为贴片，通过两次无铅回流焊。这一种方法需要利用锡膏的不同熔点，一面用熔点相对较高的锡膏，另一面用熔点相对较低的锡膏。这种方法的问题是容易受到制品本身对锡膏熔点的工作温度限制，熔点太低可能无法满足产品工艺要求，熔点高可能对产品元件产生影响造成损伤。

     3.采用胶粘法。用胶来粘住第一面贴片元件，那当它被翻过来第二次进入无铅回流焊时元件就会固定在位置上即使受热都不会掉落，这个方法在客户实际中非常常用，但是需要额外的设备和操作步骤，也就增加了制程成本。

     4.采用无铅回流焊底部低温法。在进行回流焊接时将无铅回流焊下面所有温区温度设成常温，只保留运风而不加热，这样第二次过回流焊底部就不会因为受热而导致元件掉落