无铅波峰焊粘锡不良的原因及解决方法

      无铅波峰焊焊接过程中通常会出现粘锡不良这种这种情况，这是不可接受的缺点,其产品在实际运用中直接导致产品短路或者导电不良，实际研究有以下几点：

      1.PCB板通过无铅波峰焊时锡面温度低于要求温度，通常波峰温度低于要求温度30度，导致不良发生，通常因为锡炉温控精度误差太大，调整温度可以解决

      2.PCB板通过无铅波峰焊时锡面不稳，导致不良发生，通常因为波峰焊水平没有达到要求，或者是锡炉内锡道有堵塞物，调整波峰焊水平面或者清理锡炉可以解决

      3.波峰焊输送角度没有到达焊接要求角度导致不良发生，通常PCB板输送角度为5`7度为最佳，要及时调整输送角度。
      4.外界的污染物如油,脂,腊,灰尘等的污染引起的，此类污染物通常可用洗板水或酒精清洗也可以到达效果
      5.PCB抗氧化剂使用不当，常会发生问题,它会蒸发沾在基板上造成粘锡不良.及时更换抗氧化剂
      6.因储存不良造成PCB板发生氧化,助焊剂无法除去时沾锡不良,通过波峰焊两次锡焊或可解决此问题.
      7.喷雾助焊剂不良,当气压不稳定或不足,喷头坏或喷雾控制系统不良,致使喷助焊剂不稳或不均，使PCB板部分没有沾到助焊剂导致不良.或者是助焊剂本身质量不达标，更换助焊剂即可