 |
详细内容
电子工业对无铅回流焊的要求及未来趋势
现代电子制作的飞速发展，技术不断革新，集成电路的大范围应用，使得电子产品越发精简轻巧，随着市场对消费电子需求的不断增加，及各种电器的不断普及，贴片电子电路需求也越来越大。我们日常使用的各种电子电器如电脑、电视、手机、冰箱、空调等等，其电路板卡上的元件大部分都是通过贴片机无铅回流焊焊接这种工艺焊接到线路板上的，即已经贴好元件的线路板，通过热气进行焊接，进过回流焊让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优点就是实现大规模生产，而且温度要求非常好控制，产品质量能够有较大保障。
目前国内对无铅回流焊的定义，称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”,该设备是通过发热丝或者发热管发热，配合输送带运输，让焊接变成了流水线，所以效率非常高。
工业级无铅回流焊可分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前SMT应用最多是全热风回流焊，照明领域应用有红外回流焊或者全热风回流焊。
市场规律就是有需求就有买卖。纵观目前市场的结构多样化，产品复杂化。未来电子工业对无铅回流焊的要求也越来越复杂，比如目前提倡的环保节能，刚刚结束的中共十八大三中全会也重点提出节能环保，并做出详细部署，回流焊本身是巨大的能源消耗品，怎样减低能源消耗，是未来重要的发展趋势。
电话直呼
在线客服
在线留言
发送邮件
- 联系我们：
- 13922881463
- 业务经理
-
-
- 技术支持
-
- 还可输入字符250（限制字符250）