PCB板在回流焊焊接时为什么会产生立碑

为了更好的提高生产效率，确保产品的品质及集成化，大多电子数码产品使用SMT工艺。在SMT生产线，或者目前LED照明应用贴片生产线，通常会出现一种现象，那就是贴片机后在通过回流焊焊接时出现元件立碑。

贴片元件在回流焊中遭受急速加热情况下发生的翘立，特别是LED照明应用这种现象比较多发，那是因为急热或者回流焊横向温度偏差使元件两端存在较大温度差异，元件两端一边的焊料完全熔融后获得良好的浸润，而另一边的焊料未完全熔融而引起浸润不良，这样由于受力不均促进了元件的翘立。因此，回流焊焊接时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，通常是根据锡膏温度曲线进行温度设定，从而避免急热的产生，另外一点就是回流焊的温度控制精度的要求，要求横向温差的最小化。