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怎样处理波峰焊回流焊焊的“桥连”现象
无铅波峰焊、无铅回流焊、LED回流焊技术工艺及贴片机工艺技术文章：PCB通过插件波峰焊焊接实现高度自动化，甚至两面工艺贴片后回流焊进行红胶焊接，再通过波峰焊焊接的工艺应用，最大限度提高了效率，及实现小空间化。PCB焊接过程中通常会出现一种现象那就是“桥连”。
连桥现象是波峰焊接中最常见的焊接缺陷，而且是所有波峰焊接缺陷中形因最为复杂的，传统手工焊接或者手浸锡炉焊接连焊现象更甚，波峰焊因为具备了某种程度的技术优势，才使连焊大幅度降低，怎样处理PCB“桥连”现象呢？
1.首先连焊大多与助焊剂有关，助焊剂喷雾质量直接影响焊接，可以确认喷雾是否均匀；PCB板上是否喷上了助焊剂
2.也可能因为助焊剂的活性不够影响焊接效果，可更换助焊剂进行试验
3.另外焊接通常也跟波峰角度有直接联系，可适当调节波峰焊角度，最佳角度在5~7度之间
PCB引脚，焊盘缺陷等等都可能引起不良
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