怎样处理回流焊波峰焊PCB空焊或虚焊问题

      无铅回流焊、LED回流焊、无铅波峰焊配套贴片机相关技术文章：AI插件工艺及SMT全自动工艺的广泛应用，配套无铅波峰焊、无铅回流焊组成的自动化生产设备，高度实现了高智能化、高产能、高品质、低消耗的制造工艺。设备的高度自动化不仅大大提成了效率，但同时也有可能导致一些问题出现，今天将为大家共同分享回流焊波峰焊PCB空焊或虚焊问题。

一．波峰焊虚焊通常与以下几点有关

1.焊盘孔线配合关系严重失调，孔大引线小

2. PCB板焊盘偏离，焊盘或者元器件脚氧化

3. 助焊剂的活性不够影响焊接，或者预热太短，助焊剂无法完全挥发，上锡浸润性差

4. 确认波峰焊喷口或者焊接角度，确认锡炉实际温度
5.调慢传动速度；调小焊接角度 

二．回流焊虚焊通常与以下几点有关

1.锡膏活性问题，可交货另一批次锡膏

2.回流焊温区温度不均匀，温度不均匀很难通过调整实现，这类现象通常与回流焊结构有关，处理方法可调慢送板速度

3.回流焊设定温度曲线有悖锡膏的温度曲线，可根据锡膏温度曲线进行设定