氮气在无铅回流焊中的应用

SMT技术在电子组装中扮演了至关重要的角色，在实际生产中贴片机及回流焊的成功搭配，使组装实现了高度智能化和高效率化，回流焊在元件焊接方面大大减少了人工的浪费，而目前使用的回流焊大多数是热风回流焊，使用自然风冷却技术。应付一般电子控制板，普通热风回流焊可谓是搓搓有余，然而处理较为复杂精密的控制板如：航天、航海电子电路可能有些力不从心，这是属于高端领域。所以在特殊焊接方面回流焊采用了氮气。

惰性气体可以减少锡膏熔化时和空气的接触主要优点有1.防止和减少焊接氧化2.提高焊接润湿力，加快润湿速度3.减少锡球的产生，避免桥接，得到列好的焊接质量。

惰性气体的使用可以使用更低活性助焊剂的锡膏，同时也能提高焊点的性能，减少基材的变色，但是它的缺点是成本明显的增加，这个增加的成本随氮气的用量而增加，当你需要炉内达到1000ppm含氧量与50ppm含氧量，对氮气的需求是有天壤之别的。现在的锡膏制造厂商都在致力于开发在较高含氧量的气氛中就能进行良好的焊接的免洗焊膏，这样就可以减少氮气的消耗。