关于回流焊金属扩散的探讨

回流焊、无铅回流焊、LED回流焊相关技术文章：通过多年的实践经验及不断的研究，对实际生产中回流焊、无铅回流焊、LED回流焊软钎焊中的浸润工艺研究，发现其中与浸润现象同时产生的还有焊料对固体金属的扩散现象。尤其使用无铅高温工艺的无铅回流焊中，正是由于这种扩散，在固体金属和焊料的边界层，往往形成金属化合物层。

    在大部分的工作情况下，金属原子在晶格点阵中会呈热振动状态，无铅回流焊、回流焊当温度升高时，它会从一个晶格点阵自由地移动到其它晶格点阵中，这种现象也称为扩散现象。这时的移动速度和扩散量是随温度和时间成正比例变化的。如果把金放在清洁的铅面上，然后在常温加压状态下几天，它们便会结合成一体，这类结合就是依靠扩散而形成的。

    在回流焊中的晶内扩散，扩散的金属原子虽然可能很少，但也会成为金属固体而进入基体回流焊金属中。生产中高温环境下如果不能形成固溶体时，可能只扩散到无铅回流焊的晶界处。在常温加工时，无铅回流焊、LED回流焊越是靠近晶界处晶格越是紊乱，因此极易扩散。

    在无铅回流焊中，固体之间的扩散，无铅高温环境都是在相邻的晶格点阵上交换位置的扩散。如果把固体金属投入到熔化金属中搅拌混合，也会形成两个液相。就是说，固体金属和熔化金属之间也要产生扩散。

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