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元器件和印制板的无铅化
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元器件和印制板的无铅化
元器件和印制板的无铅化就是将其引线或PCB镀层原来使用的SN/PB焊料等可焊涂复层，用无铅焊料或其他可焊层替代。但因为涉及的领域较广，替代技术相对要复杂一些。从技术角度考虑，对元器件引线，可选择纯锡、银、钯/镍、金、镍/钯、镍/金、银/钯、镍/金/铜等代替SN/PB焊料等可焊涂复层。对印制线路板上的焊盘和导电层，下列可焊涂复层可作为原有SN/PB焊料等可焊涂复层的良好替代：
1） OSP（ORGANIC SOLDERABILITY PRESERVATIVE）有机可焊保护层，此保护层在高温下才会分解消逝，是一种比较稳定的氧化防护层。
2） 化学镀银/电镀镍银、电镀镍/金、铜/金层上热风整平镀锡、电镀镀镍/钯、镀纯锡、电镀钯/铜等。
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