无铅回流焊的特性分析

无铅回流焊属于回流焊的一种。早期回流焊的焊料都是用含铅的 材料。随着环保思想的深入，人们越来越重视无铅技术,因此出现了无铅回流焊。在材料上，尤其是焊料上的变化最大；而在工艺方面，影响最大的是焊接工艺，这主要来自焊料合金的特性以及相应助焊剂的不同所造成的。

在被看好的无铅焊料合金中，熔点都高于常用的锡铅合金。以最被广泛接受的SAC无铅合金来说，其熔点就高出传统锡铅合金34℃。但这并不意味着我们一定要将焊接温度提高。

该仪器采用了相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅，这种做法当然由于其温度小而带来许多好处，例如设备无需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等，不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高，客户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。

无铅回流焊即使不采用‘drop-in’工艺，无铅焊接由于温度较高的原因，使整个工艺窗口缩小了许多。这意味着无铅焊接的质量保证更困难。而事实上，现今的无铅回流焊在无铅技术上将工艺控制得和锡铅技术一样好，或甚至比以前锡铅技术还好。

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