波峰焊预热温度与焊剂比重的控制

                         波峰焊预热温度与焊剂比重的控制
　　控制一定的焊剂比重和预热温度，使印制板进入锡锅时，焊剂中的溶剂挥发得差不多，但又不太干燥，便能最大限度地起到助焊作用，即使零交时间最短，润湿力最大，如未烘干，则温度较低、焊接时间延长，通过锡峰的时间不足；如烘得过干，则助焊剂性能降低，甚至附着在引线、焊盘上，起不到去除氧化层的作用；这两种倾向都极易产生"虚焊"。 根据以上五个方面因素，我们在生产中，对印制板的设计规定了《印制板设计的工艺性要求》企业标准，规定了元器件、印制板可焊性检验及存放的管理制度，对助焊剂、锡铅焊料进行定厂定牌使用，对波峰焊工序严格按照工艺文件要求操作，每天定时记录工艺参数，检查焊点质量，将产生"虚焊"的诸方面因素压缩到最低限度。近年来，出厂产品"虚焊"的反映很小，取得了一定的经济效益。 随着生产技术的发展，自动插件引线打弯及两次焊工艺，使焊接质量有了相当的提高，但仍离不开上述诸方面因素。因此，控制"虚焊"仍然必须从印制板的设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接用料的质量管理，波峰焊工艺管理诸方面进行综合控制，才能尽可能地减少"虚焊"，提高电子产品的可靠性。

     深圳市川田高科技有限公司，专业生产无铅波峰焊、无铅回流焊等环保焊接设备，我们提供完全解决方案，提供整套工艺培训计划，保姆式服务愿与千千万万电子组装工厂共同成长。